FUJIブログ

昨日も沢山のご来場ありがとうございました。

弊社主催のセミナー『ロボットシステムと超音波シール技術による最新包装システム提案』もおかげさまで満員御礼となりました。
私どもが考える安心安全省人省エネの包装の未来を感じていただけましたら幸いでございます。
お席をご用意できなかったお客様、申し訳ありません。気になることなどございましたらこちらのお問い合わせフォームからご連絡ください。

本日3日目も全力で皆様をお迎えする準備ができております！！

是非フジキカイブース6W-18へ足をお運びください！！

東６ホールへお入りいただき一番右奥にてお待ちしております。